測試中心

電磁兼容測試

EMC實驗室配置設備和試驗能力:

1、擁有符合CISPR25的1m法半電波暗室一間及電磁騷擾設備一套,能進行輻射發射(RE)、傳導發射—電壓法(CEV)、傳導發射—電流探頭法(CEC)的測試。

2、擁有符合ISO 11452-2/9的1m法半電波暗室一間及輻射抗擾度和手持發射抗擾度測試設備一套,能進行輻射抗擾度—自由場法(RI)、雷達波發射器抗擾度(PTI)的摸底測試。

3、擁有符合ISO 11452-4/8的屏蔽室一間及大電流注入和磁場抗擾度測試設備一套,能進行輻射抗擾度-大電流注入(BCI)、低頻磁場磁場抗擾度(MFI)的測試。

4、擁有符合ISO 7637標準的瞬態抗擾度測試設備一套、瞬態傳導發射設備一套,能進行電源線瞬態傳導抗擾(CIP)、信號線耦合/感應傳導抗擾(CIS)、瞬態傳導發射(CTE)的測試。

5、擁有符合ISO 10605標準的屏蔽室一間及靜電放電設備一套,能進行靜電放電(ESD)的測試。

環境試驗

主要試驗能力:高/低溫試驗、溫度沖擊試驗、濕熱試驗、溫度循環試驗等,滿足大眾、通用、上汽、其他車廠等環境可靠性試驗。

設備能力:擁有12臺試驗設備,主要氣候試驗箱10臺,溫度沖擊箱2臺。

光電分析測量

主要試驗能力:用于測試并分析大功率集成封裝LED、LED模組等產品在不同殼溫下的光色電綜合特性,相對光譜功率分布,色品坐標、主波長、峰值波長、光譜純度、色溫、顯色指數、半寬度、光通量、輻射功率、紅色比色容差、電流、電壓、功率等。

設備能力:擁有兩臺HAAS-2000高精度快速光譜輻射計,一臺ATA-1000自動溫控光電分析測量系統。

尺寸測量

主要測量能力:根據設計圖紙要求對樣件進行形位公差等傳統尺寸檢測;非接觸掃描數據與產品設計CAD模型比對,掃描點云的全尺寸檢測;并對掃描數據進行三維實體建模。

設備能力:擁有藍光掃描儀ATOS Core300、手持式探針三坐標XM1200,影像坐標測量儀GVC2M等測量設備。

金相分析

主要測試能力:切片分析/金屬鍍層厚度測量;依據IPC-TM-650,IPC-A-610,IPC-6012,GM3172-2018及客戶要求進行破壞性檢查元器件內部結構及互配情況,執行金屬鍍層、IMC厚度測量,焊錫空洞率的測量。

設備能力:配有自動精密切割機JMQ-60Z1臺,金相試樣拋光機PG-2B 2臺,蔡司光學顯微鏡VertA1 1臺。

無傷探測

主要測試能力:用于監控LED封裝內部焊線結構有無異常,SMT車間過程控制;通過2D透視不能呈現的失效狀態,可以通過斷層掃描的方式呈現出來,內部結構三視觀察;無損失效分析觀察;鍍層膜厚尺寸測量等。

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